此前，印度軟件公司Zoho Corp. Pvt. Ltd.（“Zoho”）已與技術合作伙伴一起向印度政府提交了一份提案，將投資約7億美元用于制造化合物半導體，合作伙伴身份尚未透露。近日，Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（下文簡稱Clas-SiC）在新聞報道中被指出與Zoho有聯(lián)系。
公開資料顯示，Clas-SiC于2017年6月成立，是一家致力于碳化硅（SiC）功率半導體制造的開放式晶圓代工廠。該公司提供加速工藝研發(fā)和器件快速上市服務，并支持工藝和器件開發(fā)、取樣、直徑150 mm晶圓的中批量生產(chǎn)。
據(jù)外媒報道，Clas-SiC正在與幾家公司討論以技術合作伙伴的身份在印度建立一座或多座SiC功率半導體晶圓廠。
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據(jù)了解，該提案中涉及金額為7億美元，Zoho的預算約為2億美元（折合人民幣約14.5億元），并希望州和印度當局再提供5億美元或6億美元（折合人民幣約36.2億元~43.5億元）資助，以建造200mm晶圓廠。
Zoho Corp.的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Sridhar Vembu在近日參加活動期間表示：“我們已經(jīng)申請了許可證，正在等待政府批準。一旦獲得批準，我們將發(fā)布正式公告?！?/p>
當被問及Clas-SiC將向Zoho提供制造工藝技術時，Clas-SiC首席財務官Scott Forrest表示：“我們正在與幾家公司討論在印度開展SiC制造業(yè)務。但由于討論的機密性，無法確認任何公司的名字?！?/p>
除了Clas-SiC，其他向印度政府申請生產(chǎn)SiC許可證的公司包括總部位于欽奈的Archean Chemical Industries的子公司SiCSem，以及總部位于美國的Silicon Power Group的印度子公司RIR Power Electronics。（文：集邦化合物半導體Morty編譯）
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