Author Archives: huang, Mia

可降低成本,日本公司Daicel開(kāi)發(fā)出新碳化硅燒結材料

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
據日媒報道,7月17日,日本材料公司Daicel與大阪大學(xué)共同宣布成功開(kāi)發(fā)出一種新型銀硅復合燒結材料,可提高碳化硅(SiC)功率半導體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領(lǐng)導的聯(lián)合研究團隊取得的。 據悉,此前功率半導體通...  [詳內文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分類(lèi) 企業(yè)
據俄羅斯新聞機構國際文傳電訊社17日消息,俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學(xué)LETI(ETU LETI)成立了一家名為L(cháng)etiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國際文傳電訊社表示:“我們計劃積極發(fā)展高科技功率半導體器件...  [詳內文]

合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點(diǎn)火成功

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
據合盛硅業(yè)官方公眾號消息,7月15日,內蒙古賽盛新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽盛新材料”)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點(diǎn)火成功,標志著(zhù)項目由建設期的“工地”實(shí)現了向“工廠(chǎng)”的里程碑式轉變。 作為一家工業(yè)硅及有機硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售企業(yè),合盛硅業(yè)表示,公司從2019年開(kāi)始...  [詳內文]

環(huán)球晶圓:不排除在美國進(jìn)行碳化硅長(cháng)晶

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:29 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
7月17日,環(huán)球晶圓宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片與科學(xué)法案》,將獲得美國政府最高4億美元(折合人民幣約29億元)的補助,公司將用該筆資金在德州謝爾曼市(Sherman, Taxes)及密蘇里州圣彼得斯市(St. P...  [詳內文]

碳化硅設備廠(chǎng)Axus Technology宣布簽單

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日,化學(xué)機械拋光設備(CMP)廠(chǎng)商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷(xiāo)售勢頭強勁。近幾個(gè)月來(lái),公司收到了來(lái)自歐洲、亞洲和北美的碳化硅(SiC)半導體制造商的訂單。 source:Axus 據悉,CMP是半導體制造過(guò)程中用于晶圓表面加工的重要...  [詳內文]

三代半相關(guān)企業(yè)逍遙科技融資數千萬(wàn)元

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
據中南創(chuàng )投基金官微消息,近日,逍遙(成都)科技有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)逍遙科技)宣布完成數千萬(wàn)天使輪融資,由中南創(chuàng )投基金、成都天府科創(chuàng )投、深圳高新投、華芯程聯(lián)合投資。 資料顯示,逍遙科技成立于2021年,是一家具備自主知識產(chǎn)權的電子/光電子芯片設計自動(dòng)化(EDA/PDA)軟件工具研發(fā)和...  [詳內文]

美國碳化硅晶圓激光加工企業(yè)獲8000萬(wàn)美元融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 16:55 | 分類(lèi) 企業(yè)
7月15日,碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布,公司在超額認購的B輪融資中籌集了高達8000萬(wàn)美元(折合人民幣約5.81億元)的資金。 本輪融資由美國創(chuàng )新技術(shù)基金(USIT)牽頭,8VC、SAIC跟投。該筆資金將幫助Halo Industries擴大其...  [詳內文]

2家碳化硅設備廠(chǎng)商新項目簽約落地

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日,又有2家碳化硅設備廠(chǎng)商新項目簽約落地。 01、帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶(hù)武漢 7月9日,東湖高新區與武漢帝爾激光科技股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“帝爾激光”)舉辦簽約儀式,帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶(hù)光谷。 source:光谷融媒體中心 目前,帝爾激光已在...  [詳內文]

130um,全球最薄碳化硅晶圓片問(wèn)世

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分類(lèi) 功率
江蘇通用半導體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司,下文簡(jiǎn)稱(chēng)“通用半導體”)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設備(碳化硅晶錠激光剝離設備)成功實(shí)現剝離出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶錠激光全自動(dòng)剝離設備(source:通用半導體) 資料顯示,通用...  [詳內文]

重振半導體芯片產(chǎn)業(yè),8家日企“抱團”

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 13:43 | 分類(lèi) 企業(yè)
為重振本國半導體芯片產(chǎn)業(yè),近年來(lái)日本推出了包括資金補貼在內的多項措施。而根據日媒報道,日本多家企業(yè)將投資5萬(wàn)億日元(約309.6億美元)發(fā)展半導體業(yè)務(wù)。 據日經(jīng)亞洲7月8日報道,因看好AI人工智能、電動(dòng)車(chē)(EV)、減碳市場(chǎng)的前景,搶奪市場(chǎng)商機,索尼、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞...  [詳內文]