14.5億,13萬(wàn)片,國產(chǎn)8英寸碳化硅襯底廠(chǎng)商斬獲大單

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 22 日 16:12 | 分類(lèi) 功率

近日,世紀金芯與日本某客戶(hù)簽訂SiC襯底訂單。按照協(xié)議約定,世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續三年向該客戶(hù)交付8英寸SiC襯底共13萬(wàn)片,訂單價(jià)值約2億美元(折合人民幣約14.5億元)。

資料顯示,世紀金芯成立于2019年12月,致力于第三代半導體SiC功能材料研發(fā)與生產(chǎn),已經(jīng)解決了高純SiC粉料提純技術(shù)、6英寸SiC單晶制備等關(guān)鍵技術(shù)。

世紀金芯指出,基于公司長(cháng)期技術(shù)沉淀,近期8英寸SiC襯底片也取得重大突破,公司開(kāi)發(fā)的8英寸SiC單晶生長(cháng)技術(shù)可重復生長(cháng)出4H晶型100%、直徑大于200mm、厚度超過(guò)10mm的晶體,產(chǎn)品各項指標均達到國際先進(jìn)水平,通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化工藝,預期8英寸SiC晶錠厚度將達到20mm以上。

source:世紀金芯

世紀金芯還表示,目前,公司6英寸SiC襯底片已與國內幾家頭部外延及晶圓廠(chǎng)商達成訂單合作;公司8英寸SiC襯底片與國內客戶(hù)HT、ZDK某單位均已完成多批次產(chǎn)品驗證,國際市場(chǎng)正在與臺灣HY、JJ、韓國GJ實(shí)驗室、SX進(jìn)行產(chǎn)品驗證,有望2024年下半年落成訂單。

2024年2月合肥工廠(chǎng)8英寸SiC加工線(xiàn)也正式貫通并進(jìn)入小批量生產(chǎn),預計2024年7月可實(shí)現批量生產(chǎn)交付。(來(lái)源:世紀金芯、集邦化合物半導體整理)

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