Tag Archives: 碳化硅

安森美與大眾汽車(chē)簽訂碳化硅電源系統多年供貨協(xié)議

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
7月23日,據安森美官微消息,安森美近日宣布與大眾汽車(chē)集團簽署了一項多年協(xié)議,成為其可擴展系統平臺(SSP)下一代主驅逆變器的主要供應商,提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù),可擴展至所有功率級別的主驅逆變器,兼容所有車(chē)輛類(lèi)別。 source:...  [詳內文]

可降低成本,日本公司Daicel開(kāi)發(fā)出新碳化硅燒結材料

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
據日媒報道,7月17日,日本材料公司Daicel與大阪大學(xué)共同宣布成功開(kāi)發(fā)出一種新型銀硅復合燒結材料,可提高碳化硅(SiC)功率半導體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領(lǐng)導的聯(lián)合研究團隊取得的。 據悉,此前功率半導體通...  [詳內文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分類(lèi) 企業(yè)
據俄羅斯新聞機構國際文傳電訊社17日消息,俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學(xué)LETI(ETU LETI)成立了一家名為L(cháng)etiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國際文傳電訊社表示:“我們計劃積極發(fā)展高科技功率半導體器件...  [詳內文]

碳化硅芯片廠(chǎng)商中瑞宏芯完成新一輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
據天眼查消息,7月11日,中瑞宏芯完成B輪融資,投資方為德石投資,但投資金額未披露。這是繼去年12月完成超億元A+輪融資后,中瑞宏芯完成的新一輪融資。 source:中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由張振中博士領(lǐng)銜創(chuàng )辦,致力于新一代節能高效功率半導體芯片的研發(fā),生產(chǎn)低能耗功率開(kāi)關(guān)...  [詳內文]

碳化硅設備廠(chǎng)商悶聲發(fā)大財

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
IPO數量多寡,在一定程度上顯示了產(chǎn)業(yè)熱度高低。2024年上半年以來(lái),不時(shí)有碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商IPO傳出新進(jìn)展,彰顯了當前碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 據集邦化合物半導體不完全統計,今年上半年共有納設智能、邑文科技、芯長(cháng)征、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、頂立科技等9家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商IPO...  [詳內文]

合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點(diǎn)火成功

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
據合盛硅業(yè)官方公眾號消息,7月15日,內蒙古賽盛新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽盛新材料”)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點(diǎn)火成功,標志著(zhù)項目由建設期的“工地”實(shí)現了向“工廠(chǎng)”的里程碑式轉變。 作為一家工業(yè)硅及有機硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售企業(yè),合盛硅業(yè)表示,公司從2019年開(kāi)始...  [詳內文]

環(huán)球晶圓:不排除在美國進(jìn)行碳化硅長(cháng)晶

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:29 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
7月17日,環(huán)球晶圓宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片與科學(xué)法案》,將獲得美國政府最高4億美元(折合人民幣約29億元)的補助,公司將用該筆資金在德州謝爾曼市(Sherman, Taxes)及密蘇里州圣彼得斯市(St. P...  [詳內文]

碳化硅設備廠(chǎng)Axus Technology宣布簽單

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日,化學(xué)機械拋光設備(CMP)廠(chǎng)商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷(xiāo)售勢頭強勁。近幾個(gè)月來(lái),公司收到了來(lái)自歐洲、亞洲和北美的碳化硅(SiC)半導體制造商的訂單。 source:Axus 據悉,CMP是半導體制造過(guò)程中用于晶圓表面加工的重要...  [詳內文]

功率半導體帶來(lái)增量,時(shí)代電氣上半年凈利預增30.56%

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分類(lèi) 企業(yè)
7月16日晚間,時(shí)代電氣發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jì)預告。時(shí)代電氣預計2024年上半年實(shí)現歸母凈利潤15.07億元,同比增長(cháng)30.56%;歸母扣非凈利潤12.68億元,同比增長(cháng)36.50%。 公告顯示,時(shí)代電氣2023年上半年實(shí)現歸母凈利潤11.54億元,實(shí)現歸母扣非凈利潤9.29...  [詳內文]

晶升股份:已完成兩類(lèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)核心設備前期開(kāi)發(fā)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分類(lèi) 企業(yè)
今年以來(lái),在碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展推動(dòng)下,設備廠(chǎng)商晶升股份加快了碳化硅相關(guān)設備研發(fā)與出貨速度。 source:晶升股份 今年1月初,晶升股份在投資者調研活動(dòng)中介紹,其8英寸碳化硅長(cháng)晶設備進(jìn)展順利,已通過(guò)了客戶(hù)處的批量驗證。 隨后在今年5月,晶升股份液相法碳化硅晶體生長(cháng)設備研究取得新...  [詳內文]