Tag Archives: 天科合達

碳化硅，跨入高速軌道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分類 產(chǎn)業(yè)
正如業(yè)界預期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產(chǎn)能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內文]

37.1萬片，天科合達擴產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分類 企業(yè)
8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目（以下簡稱“二期項目”）環(huán)評審批。 文件指出，隨著北京天科合達創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升，行業(yè)內影響力不斷增強，計劃擴大生產(chǎn)規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側地塊建設二期項目。 二期項目位于北京市大興...  [詳內文]

直擊深圳國際半導體展：42家三代半廠商亮點一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分類 展會
6月26日，為期三天的SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心開幕。本屆展會特設三館六大區(qū)，覆蓋包括芯片設計、晶圓制造與封裝、半導體專用設備與零部件、先進材料、第三代半導體/IGBT、汽車半導體為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 集邦化合物半導體走訪發(fā)現(xiàn)，本屆SEMI-...  [詳內文]

激戰(zhàn)全球市場，SiC企業(yè)大顯身手！
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 12 日 10:35 | 分類 產(chǎn)業(yè)
國內SiC產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動一批實力派廠商快速崛起，其中不乏已經(jīng)成功打入全球市場，與國際巨頭掰手腕的先行者。而國內SiC市場需求持續(xù)增長孕育的大蛋糕，也吸引了一眾國際大廠的目光。 今年以來，國產(chǎn)SiC技術和產(chǎn)品在國際市場上似乎越來越受歡迎，可從簽單動作窺見一斑。3月，科友半導體...  [詳內文]

實力展示|SEMICON China 2024天科合達攜高質量產(chǎn)品亮相上海新國際博覽中心
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 27 日 14:35 | 分類 企業(yè)
2024年3月20—22日，半導體行業(yè)的年度盛會—SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉辦。該展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，為目前行業(yè)內規(guī)模最大，頗具影響力的國際性半導體展會之一。此次展會，天科合達企業(yè)風貌以及優(yōu)質主打產(chǎn)品、新產(chǎn)品也...  [詳內文]

簽約、完工、試產(chǎn)，3個SiC項目取得新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，天科合達SiC項目二期、斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目、云和縣大尺寸SiC單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目均迎來了新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 年產(chǎn)能16萬片，天科合達SiC項目二期主體完工 3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達SiC項目二期主體已完工，正在進行核體內外部裝配...  [詳內文]

招標、中標，天科合達、愛仕特公布新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分類 企業(yè)
近日，江蘇天科合達和愛仕特分別就招標和中標方面?zhèn)鱽砹讼ⅰ?天科合達SiC晶片二期擴產(chǎn)項目招標 3月4日，據(jù)江蘇省公告資源交易平臺披露，江蘇天科合達半導體有限公司碳化硅（SiC）晶片二期擴產(chǎn)項目自控智能化工程正向外公開招標。 公告顯示，江蘇天科合達將花費約4256萬元完成公司Si...  [詳內文]

天科合達助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分類 企業(yè)
2月7日，天科合達官微發(fā)文稱，為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質碳化硅（SiC）襯底供應方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達評為其”2023年度優(yōu)秀供應商”。 source：天科合達 天科合達表示，公司為國內領先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提...  [詳內文]

總投資9億，又一SiC相關項目發(fā)布
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 18 日 18:10 | 分類 企業(yè)
1月15日，江蘇誠盛科技——麒思大功率器件項目在江蘇揚州高郵正式發(fā)布。項目計劃總投資9億元，主要生產(chǎn)大功率器件、SiC、IGBT模塊封測等產(chǎn)品。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，該項目由誠盛科技控股（持股比例94%）子公司麒思電子承擔。麒思電子自建廠房總面積30740㎡，其中...  [詳內文]

單筆最高135億，2023年SiC產(chǎn)業(yè)鏈融資一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 17 日 18:05 | 分類 產(chǎn)業(yè)
融資多寡通常被視為一個行業(yè)興衰的標志之一，2023年全產(chǎn)業(yè)鏈融資上百起，SiC無疑正在蓬勃發(fā)展的道路上一路狂奔。 在新能源汽車、光儲充、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等行業(yè)助推下，全球SiC市場需求迎來了井噴式爆發(fā)，受到資本市場熱捧也在情理之中。那么，2023年都有哪些廠商完成了融...  [詳內文]