最新文章

碳化硅AR眼鏡首次亮相
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 產業(yè)
9月26日，據“西湖科技”官微消息，由西湖大學及其孵化企業(yè)慕德微納主導研究的“極致輕薄無彩虹紋碳化硅AR衍射光波導”科技成果于9月24日全球首發(fā)，世界首款碳化硅AR眼鏡鏡片現場亮相。它外形與日常太陽鏡無異，但與傳統(tǒng)AR眼鏡鏡片相比，更加輕薄，單片重量只有2.7克、厚度僅0.55毫...  [詳內文]

芯粵能完成約十億元A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日，據廣東芯粵能半導體有限公司（以下簡稱：芯粵能）官微消息，芯粵能近日完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯合領投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯合參與。 s...  [詳內文]

士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項目投資合作補充協議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日晚間，士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目對外投資進展公告。 根據公告，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）、廈門新翼科技實業(yè)有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作...  [詳內文]

意法半導體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，意法半導體（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術。 source：意法半導體 意法半導體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標桿。新技術在滿足汽車和工業(yè)市場應用需求的同時，還特別針對電動汽車牽引...  [詳內文]

年產超億顆，左藍微電子5G射頻濾波器項目啟動
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 14:04 | 分類 射頻
9月20日，左藍微電子高性能5G射頻濾波器項目啟動暨落戶儀式在江蘇省常州市天寧區(qū)云制造先導中心舉行，項目投產后將實現年產5G射頻濾波器超億顆。 source：左藍微電子 據介紹，該項目將通過加大研發(fā)投入，致力于突破技術瓶頸，推出更多具有自主知識產權的高性能射頻濾波器產品。左藍微...  [詳內文]

射頻前端芯片廠商芯樸科技完成近億元A++輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日，據芯樸科技官微消息，芯樸科技近日已完成近億元A++輪融資，由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產共同投資，芯湃資本擔任本輪財務顧問。 公開資料顯示，芯樸科技成立于2018年11月，總部位于上海，其致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，為...  [詳內文]

500萬歐元，聞泰子公司安世半導體擬投資境外基金
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日晚間，聞泰科技發(fā)布公告稱，其全資子公司安世半導體擬投資境外基金，最高出資500萬歐元（約4000萬人民幣）。 圖片來源：拍信網正版圖庫 公告顯示，聞泰科技全資子公司安世半導體擬投資境外基金Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH &...  [詳內文]

劍指8英寸碳化硅，Resonac與Soitec宣布聯手
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網宣布，其與Soitec簽署了一項合作協議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導體的8英寸碳化硅鍵合襯底。 source：Resonac 在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯...  [詳內文]

碳化硅需求激增，印度和泰國分別宣布建新廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:11 | 分類 企業(yè)
隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關鍵半導體材料，以其在電力電子領域的出色表現，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設計劃，進一步推動這一領域的發(fā)展。 泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工 據外媒報道，泰國投資委員會（BOI）正式批準支持恒諾微電子和PT...  [詳內文]

碳化硅外延設備相關廠商鎧欣半導體完成B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分類 企業(yè)
繼硅酷科技完成億元級融資后，近日又有一家碳化硅設備相關廠商完成新一輪融資。 圖片來源：拍信網正版圖庫 9月19日，據天眼查披露信息，蘇州鎧欣半導體科技有限公司（下文簡稱：鎧欣半導體）完成B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投。此前，鎧欣半導體已在2022年6月和2023年5月分別完成天使輪...  [詳內文]