Author Archives: chen, janice

天岳先進+海信,掘金碳化硅家電市場

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分類 碳化硅SiC
昨日(9/1),天岳先進在官微宣布將與海信集團就SiC(碳化硅)在白色家電領域的應用展開交流,意味著雙方未來將共同加快推動SiC技術在白色家電領域的應用進程。 天岳先進介紹,公司董事長宗艷民先生率團于2024年8月30日訪問了海信集團,公司家電集團研發(fā)技術負責人與海信空調事業(yè)部負...  [詳內文]

華為、小米投資,射頻芯片廠商昂瑞微再闖IPO

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分類 射頻
8月28日,射頻、模擬芯片廠家北京昂瑞微電子技術股份有限公司(以下簡稱“昂瑞微”)在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記,擬公開發(fā)行股票并上市,輔導券商為中信建投。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,知情人士透露,昂瑞微大概率想上滬深A,但目前還沒最終確定,該公司現(xiàn)階段的想法是先進入輔導期排隊。 值得注...  [詳內文]

基本半導體與賀利氏電子達成合作

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分類 企業(yè)
8月29日,在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上,基本半導體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。 據(jù)了解,基本半導體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)鏈...  [詳內文]

三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技等8家企公布半年報

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 18:10 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日,三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技、卓勝微、民德電子、拓荊科技、芯導科技以及連城數(shù)控8家化合物半導體相關廠商發(fā)布了2024年半年度報告。其中,三安光電、北方華創(chuàng)、連城數(shù)控、拓荊科技、芯導科技5家企業(yè)實現(xiàn)營收與凈利潤雙增長。 三安光電:上半年SiC營收超5億元 上半年,三安光電實...  [詳內文]

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠月底投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 18:05 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》報道,在西部(重慶)科學城,總投資約300億元的三安意法半導體項目進入收尾階段,其中,8英寸SiC襯底廠預計本月投產(chǎn),比原計劃提前2個月。 據(jù)了解,三安意法半導體項目包含建設一座8英寸SiC晶圓(芯片)廠和配套的一座8英寸SiC襯底廠,預計總投資約300億元人民...  [詳內文]

鴻海與陽明交大實現(xiàn)氧化鎵新突破

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 28 日 18:17 | 分類 產(chǎn)業(yè)
日前,鴻??萍技瘓F宣布旗下鴻海研究院半導體所所長暨陽明交通大學講座教授郭浩中及半導體所研究團隊,攜手陽明交大電子所洪瑞華教授團隊,在第四代化合物半導體的關鍵技術上取得重大突破。研究成果提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3)在高壓、高溫應用領域的高壓耐受性能,并已發(fā)表于國際頂級材...  [詳內文]

氮化鎵晶圓代工廠BelGaN收到10億元競標

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 18:30 | 分類 氮化鎵GaN
7月底,總部位于比利時奧德納爾德(Oudenaarde, Belgium)的硅基GaN(氮化鎵)晶圓代工廠宣布申請破產(chǎn),近日傳出新進展:意向買家已經(jīng)出現(xiàn)。 據(jù)外媒報道,BelGaN現(xiàn)已收到多項競標,其中,一家瑞典-芬蘭財團以位于赫爾辛基的7 Semiconductors Oy為名...  [詳內文]

AI服務器、人形機器人等引燃,氮化鎵打響“翻身仗”!

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 17:43 | 分類 氮化鎵GaN
從歡呼聲到質疑聲,GaN(氮化鎵)近幾年在功率半導體市場并非一路坦途,中間呈現(xiàn)出些許“雷聲大雨點小”的態(tài)勢,但GaN巨大的應用潛力一直毋庸置疑,用心挖掘其技術潛能并認真耕耘市場的企業(yè)深知,GaN只是還沒到綻放的時機。而當下多種跡象逐漸證明,GaN將迎來華麗轉身,如今的走向與當初看...  [詳內文]

IQE公布子公司上市計劃,氮化鎵產(chǎn)業(yè)熱度再升溫

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 01 日 18:38 | 分類 產(chǎn)業(yè)
布局資本市場一直以來都是企業(yè)進一步擴大規(guī)模和影響力的重要途徑之一,從融資到上市,企業(yè)可獲得的資金支持以及可利用的優(yōu)勢資源逐步提升。 以SiC/GaN產(chǎn)業(yè)為例,據(jù)集邦化合物半導體觀察,今年以來超過10家相關企業(yè)推進上市進程、更新上市狀態(tài)或公布上市計劃。在GaN領域,繼英諾賽科、臺亞...  [詳內文]

比亞迪獨家投資、科創(chuàng)板IPO,碳化硅材料廠風口來了

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 31 日 18:37 | 分類 碳化硅SiC
近年來,SiC(碳化硅)產(chǎn)業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時,也掀起了內卷大風,企業(yè)在實現(xiàn)收入增長與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此,SiC產(chǎn)業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中,除了設備相關廠商之外,SiC上游封裝材料等細分領域也正在獲得更多的市場...  [詳內文]