總投資32.7億,重投天科第三代半導體項目正式啟用

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分類 碳化硅SiC

據“寶安日報”報道,?2月27日,第三代半導體碳化硅材料生產基地在深圳市寶安區啟用。

據悉,該項目由深圳市重投天科半導體有限公司(以下簡稱:重投天科)建設運營,總投資32.7億元,重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線,是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目,預計今年襯底和外延產能達25萬片。

“寶安日報”還指出,未來,重投天科還將設立大尺寸晶體生長和外延研發中心,并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作,與重點裝備制造企業加強晶體加工領域的技術創新合作,聯動下游龍頭企業在車規器件、模組研發等工作上聯合創新,并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發及產業化制造技術水平。

據悉,重投天科成立于2020年12月15日,是一家專業從事第三代半導體碳化硅單晶襯底和外延片研發、生產和銷售的規模以上高新技術企業。重投天科是由北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市重大產業投資集團有限公司、深圳市和合創芯微半導體合伙企業(有限合伙)以及產業資本出資構成的項目實施主體。

2022年6月29日,重投天科發生工商變更,新增寧德時代等多名股東,同時公司注冊資本由1.6億元人民幣增加至22億元人民幣,增幅達1275%,資本實力進一步雄厚。其中,寧德時代持股約6.8%,出資額為1.5億元。

圖源:愛企查官網

此外,重投天科的投資方之一,北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱:天科合達)是國內首家專業從事第三代半導體SiC襯底及相關產品研發、生產和銷售的國家級高新技術企業,國家工級專精特新“小巨人”企業,其導電型晶片市場占有率在全球、全國處于領先地位。

2023年8月,天科合達全資子公司江蘇天科合達碳化硅襯底二期擴產項目開工;同年12月28日,項目全面封頂。據悉,該項目總投資8.3億元,預計2024年6月竣工,全部達產后可年產SiC襯底16萬片。

天科合達還在2023年11月表示,2023年下半年,公司營收首次突破10億元,截至2023年10月份,公司營收已經較去年全年翻一番。此外,公司已累計服務國內外客戶500余家、累計銷售導電型碳化硅襯底材料60余萬片。(集邦化合物半導體 Winter整理)

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