文章分類: 企業

SiC設備廠商季華恒一完成首輪融資

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:28 |
| 分類: 企業
今年以來,SiC產業持續火熱發展,帶動相關廠商頻頻獲得融資,其中有不少新面孔。近日,繼SiC相關拋光研磨材料廠商盈鑫半導體完成首輪融資后,這家SiC設備廠商也官宣跟進。 圖片來源:拍信網正版圖庫 5月11日,季華恒一(佛山)半導體科技有限公司(以下簡稱季華恒一)在官網公布,其近...  [詳內文]

晶升股份研發出液相法碳化硅晶體生長設備

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:00 |
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目前,PVT生長工藝是國內廠商生長SiC晶體的主流方法,液相法生長技術則處于研究和開發階段。 關于液相法SiC晶體生長設備,晶升股份提前開展了相關布局并已經在2023年提供樣機給多家客戶,隨后晶升股份協同客戶不斷進行優化和改進,進一步提升晶體的品質與良率。 圖片來源:拍信網正版...  [詳內文]

三安光電:已開發車規級GaN芯片技術平臺

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:00 |
| 分類: 企業
三安光電主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍寶石等半導體新材料、外延、芯片與器件的研發、生產與銷售,5月13日,三安光電在投資者互動平臺披露了其第三代半導體、LED、濾波器等業務最新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 開發車規級GaN芯片技術平臺 關于第三代半導體相關業務進展情況,...  [詳內文]

碳化硅廠商昕感科技再添戰略股東

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 14 日 16:34 |
| 分類: 企業
5月11日,昕感科技官微發文稱,公司已完成京能集團旗下北京京能能源科技并購投資基金戰略入股。 source:昕感科技 公開資料顯示,昕感科技成立于2020年9月,聚焦于寬禁帶半導體碳化硅(SiC)功率芯片和模塊設計、開發及制造,并分別在江陰和深圳設有芯片器件生產線和模塊模組研發...  [詳內文]

聚焦碳化硅,羅姆與東芝聯手深化功率半導體業務合作

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 13 日 18:28 |
| 分類: 企業
據外媒報道,在羅姆近日召開的財務業績發布會上,公司總裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,將于今年6月開始與東芝在半導體業務方面進行業務談判,預計談判將持續一年左右。兩家公司旨在加強旗下半導體業務全方面合作,涵蓋技術開發、生產、銷售、采購和物流等領域。 松本功表示:“東芝...  [詳內文]

揚杰科技、新潔能取得SiC、GaN相關專利

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 13 日 18:00 | | 分類: 企業
近日,揚杰科技和新潔能2家第三代半導體相關廠商分別取得SiC、GaN相關專利。 圖片來源:拍信網正版圖庫 揚杰科技取得GaN MOSFET專利 天眼查資料顯示,5月10日,揚杰科技取得一項“一種氮化鎵MOSFET封裝應力檢測結構”專利,授權公告號CN110749389B,申請日...  [詳內文]

國內最大碳化硅器件基地首棟建筑提前封頂

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 13 日 14:43 |
| 分類: 企業
據報道,長飛先進武漢基地項目首棟宿舍樓日前提前封頂,這標志著該項目進入投產倒計時,預計于今年6月全面封頂,明年7月投產。 source:中國光谷 長飛先進武漢基地項目位于武漢新城中心片區,由長飛先進半導體(武漢)有限公司出資建設,總投資預計超過200億元。 該項目主要聚焦于第三...  [詳內文]

搭載1200V SiC電控,比亞迪發布海獅07EV

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 11 日 18:00 |
| 分類: 企業
5月10日,比亞迪發布全新一代e平臺3.0 Evo及首搭車型海獅07EV。據悉,海獅07EV搭載的高效十二合一智能電驅系統,全系搭載1200V SiC電控,采用23000rpm轉速電機,其極速可達225km/h以上。 圖片來源:拍信網正版圖庫 在SiC模塊方面,e平臺3.0 E...  [詳內文]

10億,源芯微SiC芯片項目簽約落地浙江湖州

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 11 日 18:00 | | 分類: 企業
5月9日,“南太湖發布”官微披露,浙江湖州南太湖新區管理委員會和安徽源芯微電子有限責任公司(以下簡稱源芯微電子)舉行源芯微電子年產20億只車規級芯片智造項目簽約儀式。 source:南太湖發布 據悉,此次簽約落地的年產20億只車規級芯片智造基地和SiC車規級芯片研究院項目總投資...  [詳內文]

納微半導體公布2024年Q1業績

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 11 日 10:45 |
| 分類: 企業
5月9日,納微半導體發布2024年Q1財報。報告期內,納微半導體總收入增長至2320萬美元(折合人民幣約1.68億元),同比增長73%。 2024年第一季度的GAAP營業虧損為3160萬美元(折合人民幣約2.28億元),與2023年同期的3550萬美元(折合人民幣約2.56億元)...  [詳內文]