9月4日,RIR Power Electronics Limited宣布,公司此前投資51億盧比在印度奧里薩邦建設(shè)的碳化硅半導(dǎo)體制造工廠已正式落成。
資料顯示,RIR是美國Silicon Power Group在印度的子公司,企業(yè)主要從事電力電子元件的生產(chǎn)。RIR的產(chǎn)品組合包括低功率至高功率器件和IGBT模塊,涵蓋工業(yè)、電力、鐵路、可再生能源和國防等領(lǐng)域。
據(jù)悉,2023年7月,Silicon Power Group宣布計劃投資100億盧比(折合人民幣約8.46億元)在印度奧里薩邦建立一個碳化硅工廠,該工廠將用于生產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓。投資通過該集團的印度子公司RIR進行。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
2023年10月,RIR獲得奧里薩邦政府的批準,投資51.08億印度盧比(約合4.32億人民幣),在奧里薩邦建設(shè)這座碳化硅器件制造和封裝工廠。工廠預(yù)計將于2025年全面投入運營。
值的一提的是,除了RIR,今年6月,總部位于印度欽奈的SiCSem Private Limited宣布,計劃也在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅(SiC)制造、組裝、測試和封裝(ATMP)工廠。
6月15日,SiCSem與印度理工學(xué)院布巴內(nèi)斯瓦爾分校(IIT-BBS)就化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究事宜簽署了合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,雙方之間首個項目是在IIT-BBS實現(xiàn)SiC晶體生長的本土化。這一項目專注于6英寸和8英寸SiC晶圓的大批量生產(chǎn),預(yù)估耗資4.5億盧比(折合人民幣約3800萬元)。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)
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