與AI算法結合,國產碳化硅檢測設備亮相!

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 10 日 17:25 | 分類 企業

4月9日,在中國光谷舉辦的2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會上,華工科技發布碳化硅檢測靈睛Aeye系列新品,包括國產碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備、碳化硅晶圓關鍵尺寸測量智能裝備。

華工激光精密系統事業群PCB微電子事業部總經理王莉介紹道:“通過自主研發散光抑制圖像增強技術、高速成像技術,并將傳統算法與AI算法結合,我們的碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備能夠檢測十余種常態/非常態缺陷,將缺陷成像清晰度較傳統方式提升25%,并且運算能力也提升了45%,在提升成像質量的同時保證檢測速度不降速,讓缺陷更易識別?!?/p>

碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備(source:化工科技)

華工科技指出,作為半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序,晶圓切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。過去,這一市場被海外廠商高度壟斷,國內晶圓廠每年要花近20億元購買切割設備。如今,華工科技半導體研發團隊已成功研發出核心零部件全國產化的全自動晶圓激光表切設備和第三代半導體晶圓激光改質切割設備,不僅物料成本降低30%,供應鏈也更加安全。

目前,在光通信、傳感領域,華工科技已布局兩種化合物半導體技術,一是基于磷化銦材料的光芯片技術,通過華工科技參投的云嶺光電,充分發揮IDM模式優勢,攻克了25G及以上高端激光器芯片關鍵技術;二是基于硅材料的光子集成芯片,推出搭載自研硅光芯片的800G、1.6T光模塊。同時,在新能源汽車大量應用的第三代化合物半導體領域,華工科技已開發面向前道和后道制程的六套裝備。

公開資料顯示,華工科技脫胎于華中科技大學,公司目前專注于傳感器、信息激光和能量激光+智能制造三大核心業務。(文:中國光谷、集邦化合物半導體整理)

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