8英寸擴軍,世紀金芯8英寸SiC加工線正式貫通

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分類 企業

今年2月,合肥世紀金芯半導體有限公司(以下簡稱世紀金芯)8英寸SiC加工線正式貫通并進入小批量生產階段,在8英寸SiC襯底量產方向更進一步。

source:世紀金芯

據介紹,世紀金芯采用模擬軟件,首先對坩堝、保溫層和加熱器等組成的熱場進行模擬計算,營造符合實際生長過程的溫度和溫度梯度,并通過多次優化數據庫參數,準確反映出溫場及余料情況,生長晶體的4H-SiC晶型穩定性在90%以上。

世紀金芯基于6英寸晶體研發生產經驗,結合8英寸晶體生長的熱場結構設計及工藝特性,在高穩定性長晶爐的基礎上,采取了獨特的保溫設計和先進的熱場分區結構,開發出適用于8英寸SiC穩定生長的工藝技術,逐步減少生長溫度、時間、氣壓、功率等參數變化量,獲得可重復性穩定參數,大幅提升了長晶的穩定性、重現性,突破了大尺寸、低應力等SiC晶體制備關鍵技術。

據稱,世紀金芯開發的8英寸SiC單晶生長技術可重復生長出4H晶型100%、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體。8英寸加工線也同步建成,將配套8英寸單晶生長,通過進一步優化工藝,預期世紀金芯的8英寸SiC晶錠厚度將達到20mm以上。

世紀金芯自2019年12月成立以來,致力于第三代半導體SiC功能材料研發與生產,已經解決了高純SiC粉料提純技術、6英寸SiC單晶制備等關鍵技術。

2022年9月,世紀金芯年產3萬片6英寸SiC單晶襯底項目正式投產,能在一定程度上緩解國內大直徑導電型SiC單晶襯底供應緊缺局面。(集邦化合物半導體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。