1億元,譜析光晶SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分類 企業

2月24日,浙江省杭州市蕭山區瓜瀝鎮舉行推進新型工業化暨項目開工簽約大會,會上集中簽約開工的18個項目總投資超20億元,涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。

其中新簽約項目包含譜析光晶投資的年產10萬臺第三代半導體芯片與系統生產基地項目,該項目計劃總投資1億元。

圖片來源:拍信網正版圖庫

據悉,譜析光晶主要生產基于第三代半導體材料碳化硅(SiC)等的驅動系統與模組,應用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領域。公司具備從芯片級到模塊級再到系統級的優化和生產能力。譜析光晶的核心技術是第三代半導體的獨特封裝和系統級優化能力,能將SiC的電機驅動系統和模組做到小型化、輕量化,并充分發揮其高功率密度和高溫高可靠等特性,其產品廣泛應用于電動汽車、光儲充、航天飛行等領域。

據報道,譜析光晶自2020年成立以來,每年的營收增長率在300%以上,2023年公司實現營收8000萬元,在手訂單3億元,預期2024年營收超過2億元,計劃在2025年申報IPO。

成立至今,譜析光晶已完成多輪融資,投資方包括物產中大投資、安芯投資、國新國證投資、亦莊國投、脈尊資本、杭州長江創投、富毓投資、智匯錢潮等,融資資金都用于SiC系統的生產基地建設和SiC芯片的研發生產。

產品方面,譜析光晶已批量出產數款1200V、30毫歐以內的高端SiC SBD和車規級MOS芯片。

業務方面,2023年9月25日,譜析光晶、乾晶半導體與綠能芯創簽訂戰略合作協議,共同開發及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品,并簽訂了5年內4.5億元的意向訂單。

隨著本次項目建成達產,譜析光晶SiC芯片產能有望再上一個臺階。(集邦化合物半導體Zac整理)

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